くいんと交流会2021：セミナー＆イベント｜株式会社くいんと

2021年9月14日(火) オンラインにて『くいんと交流会2021』を開催いたしました。
お陰様で大変多くの方々にご参加いただき、大盛況のうちに開催する事ができました。
社員一同、心より御礼申し上げます。

■ 開催要項

日　時	2021年9月14日(火)　13:00 ～ 17:40 （予定）
会　場	オンライン（Zoomウェビナー）

■ 講演内容

◎基調講演◎

『レベルセット法に基づくトポロジー最適化』
　東京大学大学院工学系研究科総合研究機構　　准教授　山田　崇恭　様

　数値流体力学の講義に基づいた発想段階から、具体的なトポロジー最適化アルゴリズムの構築に至るまでの基本的な考え方を紹介し、レベルセット法に基づくトポロジー最適化の本質的な特徴について紹介します。次に、その特徴に基づいて、本手法の利点と注意点について概説します。さらには、最新の研究成果として、仮想的な物理モデルの考え方による製造性を考慮したトポロジー最適化への展開について紹介します。

◎ユーザー事例講演◎

（五十音順）

『ランニングシューズのクッション性と安定性を両立させる形状最適化設計』
　株式会社アシックス　スポーツ工学研究所　　野々川　舞　様

　ランニングシューズに求められる２つの要求特性であるクッション性（衝撃の緩和）と安定性（足部や身体の姿勢制御）に焦点を当て、形状最適化手法を用いてシューズソールの設計を実施した例を紹介する。
　これらの特性は、ランニング動作中のソールの変形から評価される。そこでソールの変形を非線形FEMソルバーで求め、OPTISHAPE-TSのプラグイン機能を用いて評価関数に追加し、形状最適化を実施した。
[ 関連製品：OPTISHAPE-TS ]

『構造最適化Simulation HiramekiWorks導入による開発設計支援』
　株式会社飯沼ゲージ製作所　管理企画本部　　土橋　美博　様

　トポロジー最適化や形状最適化といわれる手法によって重厚長大な部品から剛性を維持したままで軽量化を図ることが可能になります。部品重量＝コストと考え、コストダウンと同時に、また適切な軽量化による最適化も可能になります。
　現在、開発設計支援を目標に、その解析技術の信頼性向上に向けた解析技術構築作業を行っています。今回はこの取り組みについてお話させていただきます。
[ 関連製品：HiramekiWorks ]

『設計 × 構造最適化 × 3Dプリンティング = 創った，走った，飛んだ？』
　SOLIZE株式会社　Digital-Driven Engineering事業部　　岩井　信弘　様

　弊社は、3D-CAD設計、CAE解析、3Dプリンティング等のデジタルエンジニアリングを中心とする事業を展開している。
　本講演では、3Dプリンティングによる生産を前提とし、OPTISHAPE-TSを用いた最適設計から実生産にわたるプロセスの検証結果を紹介する。具体的には、インラインスケート、及び、ドローンを例に、3Dスキャニングによるリバースエンジニアリング、最適化解析による構造設計、3D-CADによる機能設計、3Dプリンターによる実機生産までの概要を説明する。
[ 関連製品：OPTISHAPE-TS，S-Generator ]

『VOXELCONによる全固体リチウムイオン電池内応力解析』
　東京工業大学　工学院　機械系　　助教　兒玉　学　様

　次世代電気自動車用蓄電池として期待されている全固体リチウムイオン電池は、加圧により電池内のイオン伝導性を向上させ　高速充放電を実現させることから、電池内応力分布の把握は高性能電池の実現に向けて極めて重要である。
　本発表では、イメージベース構造解析ソフトウェアVOXELCONとX線CTを用いた全固体電池内応力解析と、VOXELCONのエクスポート機能を用いてIn-houseプログラムと連成させた応力-電場連成解析について報告する。
[ 関連製品：VOXELCON ]

『電子機器の熱解析におけるAMDESSの活用』
　パナソニック株式会社　コネクティッドソリューションズ社　　芝　優希知　様

　電子機器の熱設計を効率化する高精度な熱シミュレーションの実現には、各部品の物性値を正しく入力する必要がある。
　一例として、ICのパッケージを、Delphiモデルと呼ばれる、複数の熱抵抗で構成される熱回路網でモデル化することで、高精度にICの温度を予測できる。
　これらの熱抵抗の値を算出するためにAMDESSの多目的最適化機能を活用した。
　その結果、高精度な熱シミュレーションモデルを構築し、シミュレーションを効率化できたので、この内容について報告する。
[ 関連製品：AMDESS ]

◎くいんと講演◎

『構造最適化を活用した設計評価特性の合わせこみ』
　株式会社くいんと　解析技術部　　皆川　陽紀

　OPTISHAPE-TSは、任意の制約条件下における最適な構造レイアウトを得るだけでなく、設計者が意図した多様な特性を有する形状を得ることもできます。
　今回は(株)小野測器様のドライブプレートを例に、自動車に装着されているドライブプレートと同等の質量、慣性モーメント、静荷重変位量、固有振動数を有するトルク計測専用プレートの設計事例を紹介します。なお、今回は比較対象をCAEの数値としていますが、実験値へ合わせこむことも可能です。

『くいんと製品開発の現状と展望』
　株式会社くいんと　技術開発部　　石坂　尚也

　弊社の自社開発の製品には、構造最適設計ソフトウェアOPTISHAPE-TS、最適化結果からのCADモデル生成ソフトウェアS-Generator、イメージベース構造解析ソフトウェアVOXELCON、汎用パラメーター最適化ソフトウェアAMDESS、 SOLIDWORKSアドインで設計者向けの構造最適設計ソフトウェアHiramekiWorksがあります。
　講演では、これらの最新版の新機能とともに、現在取り組んでいる内容や将来の展望についてまとめてご紹介します。

■ タイムテーブル

※ 講演タイトルクリックで、講演概要を表示/非表示することができます。

13:00	開会のご挨拶株式会社くいんと代表取締役社長　野村　直史
13:05	≪基調講演≫ 『レベルセット法に基づくトポロジー最適化』東京大学大学院工学系研究科総合研究機構准教授　山田　崇恭　様　数値流体力学の講義に基づいた発想段階から、具体的なトポロジー最適化アルゴリズムの構築に至るまでの基本的な考え方を紹介し、レベルセット法に基づくトポロジー最適化の本質的な特徴について紹介します。次に、その特徴に基づいて、本手法の利点と注意点について概説します。さらには、最新の研究成果として、仮想的な物理モデルの考え方による製造性を考慮したトポロジー最適化への展開について紹介します。
14:20	休憩
14:30	≪ユーザー事例講演≫ 『ランニングシューズのクッション性と安定性を両立させる形状最適化設計』株式会社アシックス　スポーツ工学研究所野々川　舞　様　ランニングシューズに求められる２つの要求特性であるクッション性（衝撃の緩和）と安定性（足部や身体の姿勢制御）に焦点を当て、形状最適化手法を用いてシューズソールの設計を実施した例を紹介する。　これらの特性は、ランニング動作中のソールの変形から評価される。そこでソールの変形を非線形FEMソルバーで求め、OPTISHAPE-TSのプラグイン機能を用いて評価関数に追加し、形状最適化を実施した。
14:55	≪ユーザー事例講演≫ 『構造最適化 Simulation HiramekiWorks 導入による開発設計支援』株式会社飯沼ゲージ製作所　管理企画本部土橋　美博　様　トポロジー最適化や形状最適化といわれる手法によって重厚長大な部品から剛性を維持したままで軽量化を図ることが可能になります。部品重量＝コストと考え、コストダウンと同時に、また適切な軽量化による最適化も可能になります。　現在、開発設計支援を目標に、その解析技術の信頼性向上に向けた解析技術構築作業を行っています。今回はこの取り組みについてお話させていただきます。
15:20	≪ユーザー事例講演≫ 『 VOXELCON による全固体リチウムイオン電池内応力解析』東京工業大学　工学院　機械系助教　兒玉　学　様　次世代電気自動車用蓄電池として期待されている全固体リチウムイオン電池は、加圧により電池内のイオン伝導性を向上させ　高速充放電を実現させることから、電池内応力分布の把握は高性能電池の実現に向けて極めて重要である。　本発表では、イメージベース構造解析ソフトウェアVOXELCONとX線CTを用いた全固体電池内応力解析と、VOXELCONのエクスポート機能を用いてIn-houseプログラムと連成させた応力-電場連成解析について報告する。
15:45	休憩
15:55	≪ユーザー事例講演≫ 『電子機器の熱解析におけるAMDESSの活用』パナソニック株式会社　コネクティッドソリューションズ社芝　優希知　様　電子機器の熱設計を効率化する高精度な熱シミュレーションの実現には、各部品の物性値を正しく入力する必要がある。　一例として、ICのパッケージを、Delphiモデルと呼ばれる、複数の熱抵抗で構成される熱回路網でモデル化することで、高精度にICの温度を予測できる。　これらの熱抵抗の値を算出するためにAMDESSの多目的最適化機能を活用した。　その結果、高精度な熱シミュレーションモデルを構築し、シミュレーションを効率化できたので、この内容について報告する。
16:20	≪ユーザー事例講演≫ 『設計 × 構造最適化 × 3Dプリンティング = 創った，走った，飛んだ？』 SOLIZE株式会社　Digital-Driven Engineering事業部岩井　信弘　様　弊社は、3D-CAD設計、CAE解析、3Dプリンティング等のデジタルエンジニアリングを中心とする事業を展開している。　本講演では、3Dプリンティングによる生産を前提とし、OPTISHAPE-TSを用いた最適設計から実生産にわたるプロセスの検証結果を紹介する。具体的には、インラインスケート、及び、ドローンを例に、3Dスキャニングによるリバースエンジニアリング、最適化解析による構造設計、3D-CADによる機能設計、3Dプリンターによる実機生産までの概要を説明する。
16:45	≪くいんと講演≫ 『構造最適化を活用した設計評価特性の合わせこみ』株式会社くいんと　解析技術部皆川　陽紀　OPTISHAPE-TSは、任意の制約条件下における最適な構造レイアウトを得るだけでなく、設計者が意図した多様な特性を有する形状を得ることもできます。　今回は(株)小野測器様のドライブプレートを例に、自動車に装着されているドライブプレートと同等の質量、慣性モーメント、静荷重変位量、固有振動数を有するトルク計測専用プレートの設計事例を紹介します。なお、今回は比較対象をCAEの数値としていますが、実験値へ合わせこむことも可能です。
17:10	≪くいんと講演≫ 『くいんと製品開発の現状と展望』株式会社くいんと　技術開発部石坂　尚也　弊社の自社開発の製品には、構造最適設計ソフトウェアOPTISHAPE-TS、最適化結果からのCADモデル生成ソフトウェアS-Generator、イメージベース構造解析ソフトウェアVOXELCON、汎用パラメーター最適化ソフトウェアAMDESS、 SOLIDWORKSアドインで設計者向けの構造最適設計ソフトウェアHiramekiWorksがあります。　本講演では、これらの最新版の新機能とともに、現在取り組んでいる内容や将来の展望についてまとめてご紹介します。
17:35	閉会のご挨拶株式会社くいんと代表取締役会長　石井惠三
17:40	閉会

■ お問い合わせ

株式会社くいんと　営業本部
tel：042-362-3884

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